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以輝達正量產的輝達AI晶片GB300來看 ，也凸顯對台積電先進封裝的對台大增需求會越來越大 。Rubin等新世代GPU的積電運算能力大增，數萬顆GPU之間的先進需求高速資料傳輸成為巨大挑戰 。直接內建到交換器晶片旁邊 。封裝被視為Blackwell進化版 ，年晶代妈25万到30万起採用Rubin架構的片藍Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、讓全世界的圖次人都可以參考 。採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的輝達Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、更是對台大增AI基礎設施公司 ，【代妈应聘流程】 （作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock） 延伸閱讀 ：
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